Plantilla BGA Reballing Para CPU De IPhone - Acero Inoxidable 0.12mm, Compatible Con A13, IPhone 11/Pro/Pro Max, Precisa Y Duradera
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Ficha del producto
Hola técnicos, esta plantilla de reballing BGA es esencial para reparaciones de CPU de iPhone. Está hecha de acero inoxidable de primera calidad, con un grosor de 0.12 mm, lo que la hace duradera y resistente a altas temperaturas sin deformarse. Es compatible con la CPU A13 y modelos como iPhone 11, 11 Pro y 11 Pro Max. Las ranuras protegen los chips pequeños durante el proceso de estañado, que es rápido y preciso. Es compacta y ligera, fácil de transportar. Ideal para talleres de reparación que buscan precisión y eficiencia en trabajos de microsoldadura.
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