Kit Plantillas BGA Para Reballing - 6 En 1, Acero Inoxidable, Para BGA153/162/169/186/221/254/EMMC
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Ficha del producto
¿Te dedicas a la reparación de electrónica? Este kit de plantillas BGA es una herramienta imprescindible para hacer reballing de chips de forma rápida y precisa. Son 6 plantillas en 1, fabricadas en acero inoxidable de alta calidad, con un grosor de malla ideal para trabajar. Están diseñadas específicamente para chips BGA153, BGA162, BGA169, BGA186, BGA221, BGA254 y EMMC. Su diseño especial ayuda a evitar la disipación del calor durante el proceso de soldadura, haciendo el trabajo más eficiente. Con solo 6 gramos de peso, son fáciles de manejar. Viene una plantilla por paquete. Perfecta para talleres, técnicos o aficionados a la electrónica que quieren resultados profesionales sin complicaciones. ¡Haz reparaciones más limpias y duraderas con esta herramienta esencial!
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Menos CO2. Más responsabilidad.
- Climáticamente neutros
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